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半导体激光器和固体激光器的区别和联系

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发表于 2025-8-5 18:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
激光器作为激光产业的核心器件,种类繁多。常见的分类方法是根据激光工作物质、化学成分、工作方式、波段范围和激发方式。不同类型的激光器各有优缺点。在实际应用过程中,要根据自己的实际需要选择合适的激光器。下面简单介绍一下半导体激光器和光纤激光器的区别。


1.不同的介电材料。光纤激光器和半导体激光器的区别在于,它们发射的介质材料不同。光纤激光器使用的增益介质是光纤,半导体激光器使用的增益介质是半导体材料,一般是砷化镓、砷化铟镓等。
2.发光机理不同:半导体激光器的发光机理是粒子在导带和价带之间跳跃产生光子。因为是半导体,所以只需要用电激发,这是一种直接的电光转换。而光纤不能直接实现电光转换,需要光泵浦增益介质(一般用激光二极管泵浦),实现光-光转换。
3.散热性能不同。光纤激光器散热好,一般都是风冷的。半导体激光器受温度影响很大,功率大的时候需要水冷。


4.不同光纤激光器的主要特点是体积小,灵活性强。该激光器输出谱线多,单色性好,调谐范围宽。并且其性能与光的偏振方向无关,器件与光纤之间的耦合损耗小。高转换效率和低激光阈值。光纤的几何形状具有非常小的体积和表面积,并且激光器和泵可以在单模状态下完全耦合。半导体激光器易于与其他半导体器件集成。具有直接电调制的特点;易于实现与各种光电器件的光电集成;体积小,重量轻;低驱动功率和电流;效率高,使用寿命长;与半导体制造技术兼容;可以批量生产。
5.不同光纤激光器的应用主要应用于激光光纤通信、远距离激光通信空、工业造船、汽车制造、激光雕刻、激光打标、激光切割、印刷和轧制、金属和非金属钻孔、切割和焊接(钎焊、水淬、熔覆和深焊)、军事和国防安全、医疗仪器设备、大型基础设施建设、作为其他激光器的泵浦源等。半导体激光器广泛应用于激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、激光预警、激光制导与跟踪、点火与起爆、自动控制、探测仪器等。


这就是半导体激光器和光纤激光器的区别。与传统的固体和气体激光器一样,光纤激光器由三个基本元件组成:泵浦源、增益介质和谐振腔。一般采用大功率半导体激光器作为泵浦源,增益介质为掺稀土光纤或普通非线性光纤。谐振腔可以由光纤光栅等光反馈元件构成各种线性谐振腔,也可以由耦合器构成各种环形谐振腔。泵浦光通过适当的光学系统耦合到增益光纤中。增益光纤吸收泵浦光后,形成粒子数反转或非线性增益,产生自发辐射。产生的自发发射光经过激光放大和谐振腔的选模,最终形成稳定的激光输出。
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